Mit 3D-Simulationen erfolgt eine thermische Analyse zur Kühlung verschiedener Bauteile (Elektronik, Leuchtmittel). Mit der Quantifizierung von Wärmestrahlung und Wärmeleitung sowie freier und erzwungener Konvektion bei verschiedenen Kühlkonzepten wird die Funktionalität bereits im Entwicklungsprozess gewährleistet.