空间限制和高功率供应最终导致了各种印刷电路板(PCB)的创新散热设计。电源的布局、散热器的尺寸和外壳的设计变得更加重要。在 PCB 设计过程中进行热模拟有助于克服后期生产阶段的过热问题。.
不同的材料,固体和空气内部的传导、对流和辐射热传递的组合,会产生相当复杂的传热模拟。设置材料属性、边界条件、求解器设置、耦合区域通常需要大量的时间。.
下面以一块典型的印刷电路板(PCB)及其组件为例进行说明。.

热模拟
Silentdynamics 推出的 OpenFOAM 热求解器模拟设置包chtMultiRegionFoam, chtMultiRegionSimpleFoam)在其框架 InsightCAE 内,以实现快速预处理。.
导入各组件的CAD文件及其优化的并行区域网格划分过程,使用 snappyHexMesh 对于不同加热区的保守通量耦合至关重要。.
请注意,在仿真模型中需要解决不同过孔、铜线、导热层或其他与热相关的点的使用问题。通过使用区域建模、cellSet 和每个组件的层定义,可以考虑所有必需的热性能。.
在允许定义特殊通配符的情况下,CHT 模拟设置几乎是自动化的。.
此外,改进的散热处理和优化的求解器设置是稳定且收敛仿真的基础。.







