{"id":2995,"date":"2022-01-11T15:57:52","date_gmt":"2022-01-11T14:57:52","guid":{"rendered":"https:\/\/silentdynamics.de\/?p=2995"},"modified":"2022-01-11T16:04:24","modified_gmt":"2022-01-11T15:04:24","slug":"electronic-cooling-simulation-using-openfoam","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silentdynamics.de\/fr\/2022\/01\/11\/electronic-cooling-simulation-using-openfoam\/","title":{"rendered":"Simulation de refroidissement \u00e9lectronique avec OpenFOAM"},"content":{"rendered":"

Les limitations d'espace et l'alimentation \u00e9lectrique \u00e9lev\u00e9e conduisent finalement \u00e0 une conception de refroidissement innovante pour une large gamme de circuits imprim\u00e9s. L'agencement des alimentations, les dimensions du dissipateur thermique et la conception du bo\u00eetier ext\u00e9rieur deviennent plus importants. Les simulations thermiques int\u00e9gr\u00e9es au processus de conception des circuits imprim\u00e9s aident \u00e0 surmonter les probl\u00e8mes de surchauffe aux stades de production ult\u00e9rieurs. <\/p>\n

Diff\u00e9rents mat\u00e9riaux, la combinaison de la conduction thermique, du transfert de chaleur par convection et par rayonnement \u00e0 l'int\u00e9rieur des solides et de l'air, entra\u00eenent une simulation thermique assez complexe. La configuration des propri\u00e9t\u00e9s des mat\u00e9riaux, des conditions aux limites, des param\u00e8tres du solveur, des r\u00e9gions de couplage prend souvent beaucoup de temps.<\/p>\n

\u00c0 titre d'exemple, une carte de circuit imprim\u00e9 (PCB) typique avec ses composants est pr\u00e9sent\u00e9e.<\/p>\n

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\"\"<\/a><\/figure>\n

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Simulation thermique <\/h3>\n

Silentdynamics a r\u00e9ussi \u00e0 regrouper la configuration de simulation \u00e0 l'aide des solveurs thermiques d'OpenFOAM (chtMultiRegionFoam<\/em>,  chtMultiRegionSimpleFoam<\/em>au sein de son cadre InsightCAE pour un pr\u00e9-traitement rapide.<\/p>\n

Importation de fichiers CAO pour chaque composant et son processus de maillage parall\u00e8le optimis\u00e9 utilisant snappyHexMesh<\/em> sont essentiels au couplage conservatif des flux des diff\u00e9rentes zones de chauffage.<\/p>\n

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\"\"<\/a><\/figure>\n<\/div>\n

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Notez que l'utilisation de diff\u00e9rents VIA, de fils de cuivre, de couches de conduction thermique ou d'autres points li\u00e9s \u00e0 la chaleur doit \u00eatre abord\u00e9e dans le mod\u00e8le de simulation. En utilisant la mod\u00e9lisation de r\u00e9gion, les cellSet et la d\u00e9finition de couche pour chaque composant, toutes les propri\u00e9t\u00e9s thermiques requises peuvent \u00eatre prises en compte.<\/p>\n

En autorisant des jokers sp\u00e9cialement d\u00e9finis, la configuration de la simulation CHT est presque automatis\u00e9e. <\/p>\n

De plus, une meilleure gestion du rayonnement thermique et des param\u00e8tres de solveur optimis\u00e9s sont la base de simulations stables et convergentes. <\/p>\n\n\n

\"\"<\/a><\/figure><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Space limitations and high power supply ultimately lead to innovativ cooling design for a wide range of PCB. The arrangement of the power supply’s, heat sink dimensions and design of the outer housing become more important. Thermal simulations within in the design process of PCB help to overcome overheating problems in the later production stage.  […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2996,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[191],"tags":[],"class_list":["post-2995","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-oss-cae-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2995","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2995"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2995\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2996"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2995"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2995"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2995"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}