{"id":3019,"date":"2022-02-25T13:10:34","date_gmt":"2022-02-25T12:10:34","guid":{"rendered":"https:\/\/silentdynamics.de\/?p=3019"},"modified":"2022-02-25T13:46:13","modified_gmt":"2022-02-25T12:46:13","slug":"elektronik-kuehlung-simulation","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silentdynamics.de\/es\/2022\/02\/25\/elektronik-kuehlung-simulation\/","title":{"rendered":"Simulaci\u00f3n de Enfriamiento Electr\u00f3nico con OpenFOAM"},"content":{"rendered":"<p>El espacio limitado y el alto consumo de energ\u00eda finalmente conducen a un dise\u00f1o de refrigeraci\u00f3n innovador para una amplia gama de placas de circuito impreso. La disposici\u00f3n de las fuentes de alimentaci\u00f3n, las dimensiones de los disipadores de calor y el dise\u00f1o de la carcasa exterior cobran importancia. Las simulaciones t\u00e9rmicas durante el proceso de dise\u00f1o de las placas de circuito impreso ayudan a evitar problemas de sobrecalentamiento en la fase de producci\u00f3n posterior.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p>Materiales diferentes, la combinaci\u00f3n de conducci\u00f3n t\u00e9rmica, convecci\u00f3n y radiaci\u00f3n en s\u00f3lidos y aire conducen a una simulaci\u00f3n t\u00e9rmica bastante compleja. La configuraci\u00f3n de las propiedades del material, las condiciones de contorno, los ajustes del solucionador y las \u00e1reas de acoplamiento a menudo requieren una cantidad considerable de tiempo.<\/p>\n\n\n\n<p>Como ejemplo, se presenta una placa de circuito impreso t\u00edpica con sus componentes.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-gallery has-nested-images columns-default is-cropped wp-block-gallery-1 is-layout-flex wp-block-gallery-is-layout-flex\">\n<figure class=\"wp-block-image size-large is-resized is-style-default\"><a href=\"https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/plate.png\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" data-id=\"2996\" src=\"https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/plate-1024x644.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-2996\" width=\"411\" height=\"258\" srcset=\"https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/plate-1024x644.png 1024w, https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/plate-300x189.png 300w, https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/plate-768x483.png 768w, https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/plate.png 1230w\" sizes=\"auto, (max-width: 411px) 100vw, 411px\" \/><\/a><\/figure>\n<\/figure>\n\n\n\n<p><strong>Simulaci\u00f3n t\u00e9rmica<\/strong>&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p>Silentdynamics ha logrado configurar la simulaci\u00f3n utilizando los solvers t\u00e9rmicos de OpenFOAM (<em>chtMultiRegionFoam<\/em>, <em>chtMultiRegionSimpleFoam<\/em>agrupar dentro del framework InsightCAE para un preprocesamiento r\u00e1pido.<\/p>\n\n\n\n<p>La importaci\u00f3n de archivos CAD para cada componente y el proceso optimizado de mallado paralelo de las regiones con <em>snappyHexMesh<\/em> son esenciales para el acoplamiento t\u00e9rmico conservador de las diferentes regiones.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-large is-resized\"><a href=\"https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/mesh.png\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/mesh-1024x722.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-2998\" width=\"433\" height=\"305\" srcset=\"https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/mesh-1024x722.png 1024w, https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/mesh-300x212.png 300w, https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/mesh-768x541.png 768w, https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/mesh.png 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 433px) 100vw, 433px\" \/><\/a><\/figure><\/div>\n\n\n\n<p>Tenga en cuenta que el uso de Vias, cables de cobre, capas de conducto t\u00e9rmico u otros puntos relacionados con el calor debe tenerse en cuenta en el modelo de simulaci\u00f3n. Con la ayuda de la modelizaci\u00f3n de regiones, CellSets y la definici\u00f3n de capas para cada componente, se pueden tener en cuenta todas las propiedades t\u00e9rmicas necesarias.<\/p>\n\n\n\n<p>Gracias a la posibilidad de definir marcadores de posici\u00f3n especiales, la creaci\u00f3n de la simulaci\u00f3n CHT est\u00e1 casi automatizada.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p>Adem\u00e1s, un mejor tratamiento de la radiaci\u00f3n t\u00e9rmica y ajustes optimizados de los solucionadores forman la base para simulaciones estables y convergentes.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-large is-resized\"><a href=\"https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/plate1.png\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/plate1-1024x703.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-2997\" width=\"417\" height=\"284\"\/><\/a><\/figure><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Der begrenzte Platz und die hohe Leistungsaufnahme f\u00fchren schlie\u00dflich zu einem innovativen K\u00fchlungsdesign f\u00fcr eine breite Palette von Leiterplatten. Die Anordnung der Stromversorgungen, die Abmessungen der K\u00fchlk\u00f6rper und das Design des Au\u00dfengeh\u00e4uses gewinnen an Bedeutung. Thermische Simulationen w\u00e4hrend des Entwurfsprozesses von Leiterplatten helfen, \u00dcberhitzungsprobleme in der sp\u00e4teren Produktionsphase zu vermeiden.&nbsp; Unterschiedliche Materialien, die Kombination von [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2996,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[951],"tags":[],"class_list":["post-3019","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-simulation"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3019","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=3019"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3019\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2996"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=3019"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=3019"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=3019"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}