{"id":2995,"date":"2022-01-11T15:57:52","date_gmt":"2022-01-11T14:57:52","guid":{"rendered":"https:\/\/silentdynamics.de\/?p=2995"},"modified":"2022-01-11T16:04:24","modified_gmt":"2022-01-11T15:04:24","slug":"electronic-cooling-simulation-using-openfoam","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silentdynamics.de\/es\/2022\/01\/11\/electronic-cooling-simulation-using-openfoam\/","title":{"rendered":"Simulaci\u00f3n de enfriamiento electr\u00f3nico usando OpenFOAM"},"content":{"rendered":"<p>Las limitaciones de espacio y el alto suministro de energ\u00eda conducen en \u00faltima instancia a un dise\u00f1o de refrigeraci\u00f3n innovador para una amplia gama de PCB. La disposici\u00f3n de las fuentes de alimentaci\u00f3n, las dimensiones del disipador de calor y el dise\u00f1o de la carcasa exterior adquieren mayor importancia. Las simulaciones t\u00e9rmicas dentro del proceso de dise\u00f1o de PCB ayudan a superar los problemas de sobrecalentamiento en la etapa posterior de producci\u00f3n.&nbsp;<\/p>\n<p>Los diferentes materiales, la combinaci\u00f3n de conducci\u00f3n de calor, convecci\u00f3n y transferencia de calor radiante dentro de s\u00f3lidos y aire resultan en una simulaci\u00f3n t\u00e9rmica bastante compleja. La configuraci\u00f3n de las propiedades del material, las condiciones de contorno, los ajustes del solucionador y las regiones de acoplamiento a menudo consumen un tiempo considerable.<\/p>\n<p>Como ejemplo se presenta una PCB t\u00edpica con sus componentes.<\/p>\n<p><\/p>\n\n\n<\/p>\n<figure class=\"wp-block-image size-large is-resized\"><a href=\"https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/plate.png\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"wp-image-2996 aligncenter\" src=\"https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/plate-1024x644.png\" alt=\"\" width=\"411\" height=\"258\" srcset=\"https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/plate-1024x644.png 1024w, https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/plate-300x189.png 300w, https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/plate-768x483.png 768w, https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/plate.png 1230w\" sizes=\"auto, (max-width: 411px) 100vw, 411px\" \/><\/a><\/figure>\n<p>\n\n\n<p><\/p>\n<h3>Simulaci\u00f3n t\u00e9rmica&nbsp;<\/h3>\n<p>Silentdynamics ha logrado empaquetar la configuraci\u00f3n de la simulaci\u00f3n utilizando los solucionadores t\u00e9rmicos de OpenFOAM (<em>chtMultiRegionFoam<\/em>,&nbsp; <em>chtMultiRegionSimpleFoam<\/em>dentro de su marco InsightCAE para un preprocesamiento r\u00e1pido.<\/p>\n<p>Importar archivos CAD para cada componente y su proceso de mallado en regiones paralelas optimizadas utilizando <em>snappyHexMesh<\/em> son esenciales para el acoplamiento de flujo conservativo de las diferentes regiones de calentamiento.<\/p>\n<p><\/p>\n\n\n<\/p>\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-large is-resized\"><a href=\"https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/mesh.png\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"wp-image-2998 aligncenter\" src=\"https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/mesh-1024x722.png\" alt=\"\" width=\"433\" height=\"305\" srcset=\"https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/mesh-1024x722.png 1024w, https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/mesh-300x212.png 300w, https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/mesh-768x541.png 768w, https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/mesh.png 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 433px) 100vw, 433px\" \/><\/a><\/figure>\n<\/div>\n<p>\n\n\n<p><\/p>\n<p>Observe que el uso de diferentes V\u00edas, cables de cobre, capas de conducci\u00f3n de calor u otros puntos relacionados con el calor debe abordarse en el modelo de simulaci\u00f3n. Utilizando modelado de regiones, conjuntos de celdas (cellSet's) y definici\u00f3n de capas para cada componente, se pueden considerar todas las propiedades t\u00e9rmicas requeridas.<\/p>\n<p>Permitiendo comodines especiales definidos, la configuraci\u00f3n de simulaci\u00f3n CHT est\u00e1 casi automatizada.&nbsp;<\/p>\n<p>Adem\u00e1s, el manejo mejorado de la radiaci\u00f3n t\u00e9rmica y la optimizaci\u00f3n de la configuraci\u00f3n del solucionador son la base de simulaciones estables y convergentes.&nbsp;<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-large is-resized\"><a href=\"https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/plate1.png\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/silentdynamics.de\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/plate1-1024x703.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-2997\" width=\"417\" height=\"284\"\/><\/a><\/figure><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Space limitations and high power supply ultimately lead to innovativ cooling design for a wide range of PCB. The arrangement of the power supply&#8217;s, heat sink dimensions and design of the outer housing become more important. Thermal simulations within in the design process of PCB help to overcome overheating problems in the later production stage.&nbsp; [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2996,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[191],"tags":[],"class_list":["post-2995","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-oss-cae-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2995","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2995"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2995\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2996"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2995"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2995"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silentdynamics.de\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2995"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}